隨著信息化時代的到來，在信息知識爆炸的年代，微電子技術(shù)下的產(chǎn)品影響著我們生活的方方面面，如今最為常用的通信工具—手機，上下班坐公交車使用的IC卡，洗衣服用的全自動洗衣機，做飯用的電飯煲，燒水用的電水壺，茶余飯后的欣賞電視節(jié)目。這些和我們生活息息相關(guān)的電子產(chǎn)品都采用了微電子技術(shù)處理而完成其功能性的發(fā)揮，給我們的生活帶來了便捷，帶來了高品質(zhì)的享受。對提高我們的生活質(zhì)量有著積極的影響。

在工業(yè)制造應(yīng)用和軍工產(chǎn)業(yè)中也扮演著非常重要的角色，國家也在大力支持國內(nèi)的微電子和芯片行業(yè)的發(fā)展。 晶圓是半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)，以硅材質(zhì)最為常用，今天我們就來分析一下晶圓研磨的工藝流程。

晶圓研磨工藝一般包括以下四個過程：

1. 上料。
2. 研磨。
3. 下料。
4. 檢驗。

接下來，我們使用新版AIAG&VDA“七步法”的分析方法，并借助上海益吉科技的E-FMEA軟件來對沖壓件的制造過程進行PFMEA分析：

第一步：策劃和準備

創(chuàng)建PFMEA項目，定義產(chǎn)品、跨功能團隊等信息，如下圖所示：

第二步：結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)晶圓研磨的工藝流程，定義結(jié)構(gòu)，并分析過程工作要素（5M1E），如下圖所示：

系統(tǒng)自動生成的工藝流程圖，如下：

第三步：功能分析

根據(jù)晶圓研磨的制造工藝，定義各過程項、過程步驟、工作要素的功能和要求，如下圖：

通過功能矩陣，維護過程項、過程步驟、工作要素的功能和要求的關(guān)聯(lián)關(guān)系：

系統(tǒng)自動生成功能網(wǎng)：

對于聚焦元素的每一個功能（或要求）都要分析到，不要遺漏。

第四步：失效分析

維護過程項、過程步驟、工作要素的功能和要求的失效，如下圖：

維護過程項、過程步驟、工作要素三級失效的關(guān)聯(lián)關(guān)系：

查看失效網(wǎng)：

第五步：風(fēng)險分析 對FMEA進行S/O/D的評分并制定預(yù)防措施(PC)和探測措施(DC)。

第六步：優(yōu)化

對AP(行動優(yōu)先級)為H的必須進行改進，對AP(行動優(yōu)先級)為M的必須進行改進重新制定預(yù)防措施和探測措施并進行再改進，然后進行重新評估。

任務(wù)分配：

整改：

跟蹤并重新評分：

第七步：結(jié)果文件化（部分展示，僅供參考）

PFMEA分析完成后，生成新版PFMEA標準表格：

系統(tǒng)提供PDF、Excel兩種文件下載，同時支持導(dǎo)出第四版表格。

失效樹如下：

控制計劃：

在E-FMEA軟件中可保證PFMEA到控制計劃（CP）的數(shù)據(jù)一致性，即在FMEA中對產(chǎn)品特性或過程特性進行修改后，控制計劃中會同步修改。

以上是利用新版FMEA的分析方法和E-FMEA軟件對晶圓研磨的研磨工藝進行分析，并通過上海益吉科技的E-FMEA軟件進行FMEA的制作和展示。

因為時間和篇幅的限制，E-FMEA軟件的功能和亮點并未全部展示，比如知識庫的調(diào)用、FMEA項目復(fù)制、工序的導(dǎo)入、變更履歷、風(fēng)險矩陣、任務(wù)管控等特色功能。

我們準備了詳細的操作視頻和操作手冊，期待您來體驗！

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