FMEA案例分析三：晶圓研磨

隨著信息化時(shí)代的到來(lái)，在信息知識(shí)爆炸的年代，微電子技術(shù)下的產(chǎn)品影響著我們生活的方方面面，如今最為常用的通信工具—手機(jī)，上下班坐公交車使用的IC卡，洗衣服用的全自動(dòng)洗衣機(jī)，做飯用的電飯煲，燒水用的電水壺，茶余飯后的欣賞電視節(jié)目。這些和我們生活息息相關(guān)的電子產(chǎn)品都采用了微電子技術(shù)處理而完成其功能性的發(fā)揮，給我們的生活帶來(lái)了便捷，帶來(lái)了高品質(zhì)的享受。對(duì)提高我們的生活質(zhì)量有著積極的影響。

在工業(yè)制造應(yīng)用和軍工產(chǎn)業(yè)中也扮演著非常重要的角色，國(guó)家也在大力支持國(guó)內(nèi)的微電子和芯片行業(yè)的發(fā)展。晶圓是半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)，以硅材質(zhì)最為常用，今天我們就來(lái)分析一下晶圓研磨的工藝流程。

晶圓研磨工藝一般包括以下四個(gè)過程：

1. 上料。
2. 研磨。
3. 下料。
4. 檢驗(yàn)。

接下來(lái)，我們使用新版AIAG&VDA“七步法”的分析方法，并借助SGS E-FMEA軟件來(lái)對(duì)沖壓件的制造過程進(jìn)行PFMEA分析：

第一步：策劃和準(zhǔn)備

創(chuàng)建PFMEA項(xiàng)目，定義產(chǎn)品、跨功能團(tuán)隊(duì)等信息，如下圖所示：

第二步：結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)晶圓研磨的工藝流程，定義結(jié)構(gòu)，并分析過程工作要素（5M1E），如下圖所示：

系統(tǒng)自動(dòng)生成的工藝流程圖，如下：

第三步：功能分析

根據(jù)晶圓研磨的制造工藝，定義各過程項(xiàng)、過程步驟、工作要素的功能和要求，如下圖：

通過功能矩陣，維護(hù)過程項(xiàng)、過程步驟、工作要素的功能和要求的關(guān)聯(lián)關(guān)系：

系統(tǒng)自動(dòng)生成功能網(wǎng)：

對(duì)于聚焦元素的每一個(gè)功能（或要求）都要分析到，不要遺漏。

第四步：失效分析

維護(hù)過程項(xiàng)、過程步驟、工作要素的功能和要求的失效，如下圖：

維護(hù)過程項(xiàng)、過程步驟、工作要素三級(jí)失效的關(guān)聯(lián)關(guān)系：

查看失效網(wǎng)：

第五步：風(fēng)險(xiǎn)分析對(duì)FMEA進(jìn)行S/O/D的評(píng)分并制定預(yù)防措施(PC)和探測(cè)措施(DC)。

第六步：優(yōu)化

對(duì)AP(行動(dòng)優(yōu)先級(jí))為H的必須進(jìn)行改進(jìn)，對(duì)AP(行動(dòng)優(yōu)先級(jí))為M的必須進(jìn)行改進(jìn)重新制定預(yù)防措施和探測(cè)措施并進(jìn)行再改進(jìn)，然后進(jìn)行重新評(píng)估。